據(jù)悉，在即將于2月22日開賣的MWC2016大會上，將有多款新機(jī)發(fā)布，其中就包括三星S7、小米5、LGG5等，除了這些機(jī)型以外，國產(chǎn)手機(jī)廠商金立屆時(shí)也將推出新機(jī)EliteS8，目前其邀請函已經(jīng)放出。

　　激光顯示器三防手機(jī)終端設(shè)備通信設(shè)備通信傳輸設(shè)備視聽器材計(jì)算機(jī)設(shè)備實(shí)時(shí)反射內(nèi)存網(wǎng)寬帶集群專網(wǎng)5G目前金立確認(rèn)將參加2月份舉行的MWC2016大會，屆時(shí)金立EliteS8將正式發(fā)布。該機(jī)早在去年4月份就已經(jīng)現(xiàn)身GFXBench數(shù)據(jù)庫，數(shù)據(jù)顯示，該機(jī)將搭載4.6英寸2560*1440分辨率顯示屏，八核聯(lián)發(fā)科MT6795處理器，輔以3GB RAM+32GB ROM存儲組合，提供一顆2400萬像素主攝像頭和800萬像素前置攝像頭，運(yùn)行Android5.0系統(tǒng)。

　　值得一提的是，報(bào)道稱金立S8還將搭載類似蘋果iPhone6s上使用的壓感屏，屏幕能夠根據(jù)壓力的不同而做出不同的響應(yīng)。另外，不出意外的話，該機(jī)也將跟其前輩一樣，超薄或許是其亮點(diǎn)之一，不過其續(xù)航可能會比較令人擔(dān)心，具體如何到時(shí)看發(fā)布會揭曉吧。