距離M2 Pro/Max芯片的MacBook Pro發(fā)布剛過去不到10個月,基于3nm制程工藝打造的M3系列芯片...[詳細(xì)]
蘋果發(fā)布了性能更強(qiáng)勁的M3、M3 Pro、M3 Max芯片,以及搭載了新芯片的MacBook Pro與iMac。...[詳細(xì)]
趕在雙11大促開門紅之前,蘋果10月31日早晨8點開了半個小時發(fā)布會,講了一件事,MacBook ...[詳細(xì)]
盡管蘋果也早已將AI視為重要的發(fā)展方向,但想必當(dāng)其競爭對手紛紛宣傳要推廣“AI PC”時,...[詳細(xì)]
2023年10月31日,蘋果正式發(fā)布了新一代iMac一體機(jī)。搭載M3芯片,使iMac的性能再度迎來重大...[詳細(xì)]
配備M3芯片的24英寸iMac發(fā)布,能智慧協(xié)同?...[詳細(xì)]
蘋果今日宣布推出新款MacBook Pro系列產(chǎn)品,搭載全新 M3 系列芯片:M3、M3 Pro 與 M3 Max...[詳細(xì)]
MacBook Pro有了新配色:黑色,100%再生鋁金屬打造...[詳細(xì)]
今天,蘋果正式發(fā)布了M2系列芯片的繼任款M3系列芯片,除了采用最新的3nm工藝外,最大的升...[詳細(xì)]
蘋果M3系列芯片來了,相比之前提升了多少?...[詳細(xì)]