美國投資機(jī)構(gòu)高盛集團(tuán)稱，臺(tái)積電和新加坡特許半導(dǎo)體有望獲得AMD下一代整合處理器“Fusion”的代工訂單。

　　消息人士稱，目前有兩個(gè)團(tuán)隊(duì)正在研發(fā)AMD公司的下一代處理器Fusion，一個(gè)團(tuán)隊(duì)和新加坡特許半導(dǎo)體合作，研究采用SOI工藝生產(chǎn)面向高端市場的Fusion芯片。另外一個(gè)團(tuán)隊(duì)則是和臺(tái)積電公司合作，研究利用體硅處理工藝（Bulk Processing）生產(chǎn)面向入門級(jí)的Fusion芯片。
　　
　　在去年收購顯示芯片廠商ATI之人后，AMD宣布將研發(fā)集成CPU、GPU（圖形處理器)和內(nèi)存控制器的Fusion處理器。這種產(chǎn)品將用45納米工藝制造，首先被應(yīng)用到筆記本電腦，并于2009年第一季度推向市場。
　　
　　目前，AMD的自有的芯片制造廠主要集中在德國德累斯頓地區(qū)的幾個(gè)芯片廠，新加坡特許半導(dǎo)體目前是其唯一的代工合作廠商。

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